许芳铭（台积电风险管理暨工安环保卫生处副处长）

　　世界半导体大会（World Semiconductor Council，简称WSC ）是由全球六个主要半导体生产地区的半导体产业协会共同组成，致力于半导体产业的长期健全发展。

　　为呼应全球高涨的环保意识，WSC各地区协会于2000年前后陆续加入追求全求半导体产业的共同环保目标，协议于2010年底在温室气体PFC排放、节能、节水、减废等项目达到约定的降幅。而今届临成果检视期限，各国亦都已表明依据当初的承诺，即将完成阶段性的目标。

　　新环保计画

　　扩及设备、原物料

　　然而，面对下一个十年的新环保计画，WSC成员们意识到晶圆厂自身所能做的环保工作已到了极限，下一步所共同面临的情境是必须向设备与原物料端延伸，在设备机台设计阶段就要求「Design for Green」，而原物料制造也要低碳化，也就是从源头就将环保观念纳进来。设备机台设计与原物料的生产要怎样才能提高能资源效率，达到最高的环保绩效呢？其中的一大关键就是，设备、原物料供应商与晶圆制造商彼此能在合作的前提下开放地讨论，才能根本且快速的找到症结并解决问题。